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超低功耗AI加速器

工研院運用記憶體內運算(Computing in memory, CIM)CMOS電路技術與自主新興記憶體(RRAM/MRAM)製程開發之CIM晶片,讓AI更容易在雲端裝置中實現。工研院院的CIM晶片能效量測可達到>1000 TOPs/W @1 bit,並透過CIM晶片整合系統板與網路演算法開發完成超低功耗即時語音應用系統,具有記憶體內運算的可行性及運算性能,其微型化的結構更容易嵌在任何一個載板上,擴大AI應用的模擬情境。

Dual Arm Robot System (DARS)
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